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常有小伙伴纠结绝缘封装材料咋选，面对环氧胶、聚氨酯胶和硅胶，完全摸不着头脑。咱就从黏结性能、耐热性能等方面唠唠。
先看环氧胶，硬度高、内应力大，粘结力强，电气性能佳，耐高温性能优越，不过耐低温性能差。但现在环氧树脂在韧性和增柔上进步飞速。环氧胶分加温固化和常温固化，加温固化耐温性好，一般能达100多度，具体耐温因固化剂和温度而异；常温固化耐温性能差，80度就发软，可它固化后特别硬，保密性强，电气和耐候性能一般，价格便宜。但它破坏后不可修复，灌封会收缩。
再瞧聚氨酯胶，硬度适中、内应力低、粘结力强、电气性能不错，耐低温性能优越，可耐高温性能差，高温下电性能下降幅度大，工艺性差还易吸潮不固化。它粘接性好，有不同硬度，可价格颇高，电气性能随温度上升急剧下降，不如硅胶，部分固化还散发有害气体，日本已停生产。好在聚氨酯发展快，改性弥补不少缺陷。
然后是硅胶，硬度低、无内应力、粘结强度差、电气性能佳，高低温性能优越，耐候性突出。固化后成弹性体，耐温-40°-240°，电气和耐候性强，灌封后元器件损坏可无痕迹修复，就是粘接力不够好，价格一般。如今有不少改性材料，能弥补其不足。 氢燃料电池双极板粘接胶导电性测试方法。上海低气味聚氨酯胶电子封装
聚氨酯灌封胶简介
优势：
聚氨酯灌封胶在低温环境下表现出色，材料较为柔软，能与多数灌封材料良好粘结，粘结强度介于环氧树脂和有机硅之间。此外，它具备优良的防水、防潮性能，并能有效提供电气绝缘保护。
局限性：
耐高温性能较弱，且在固化过程中容易产生气泡，因此需要通过真空脱泡处理。固化后表面不够光滑，韧性一般，抗老化、抗震能力以及抗紫外线性能较低，同时长期使用可能会出现变色现象。
适用领域：
适用于散热要求不高的电子元器件灌封，例如变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线性马达、固定转子、电路板、LED、泵等设备。 福建耐高温聚氨酯胶航空航天注塑机模具定位销加固用耐冲击聚氨酯胶选型指南。
聚氨酯灌封胶具备诸多优异性能，使其在多个应用场景中表现突出。首先，聚氨酯材料的硬度范围广，机械强度高，同时具备良好的耐磨性和抗冲击性能，这些特点也赋予了聚氨酯胶粘剂出色的稳定性和耐用性。
此外，该类型的灌封胶在低温环境下仍能保持较好的柔韧性和弹性，不易因温度变化而发生脆裂，因此特别适用于需要耐寒性的应用场合。同时，聚氨酯灌封胶具备优良的耐候性、耐油性及抗老化能力，使其在长期使用过程中不易受环境因素影响，从而延长产品的使用寿命。
然而，由于聚氨酯的化学结构较为特殊，在高温或高湿环境下使用时可能会影响其粘接效果，因此在应用过程中需特别注意工作环境的适配性，以确保其性能的稳定发挥。
在使用PUR热熔胶前，通常需要在高温下预热一段时间，使其变稀后才能进行点胶操作。然而，有些用户发现，即使按照规定的时间进行预热，仍然无法正常出胶，其中一个可能的原因就是：包装问题。
PUR热熔胶采用真空包装，目的是隔绝空气，以防止胶水受潮或发生化学变化。由于其主要成分为聚氨酯，而聚氨酯对湿气极为敏感，如果包装在存储或运输过程中未能保持真空状态，空气进入后会与胶水逐渐发生反应，导致胶水在出胶口发生结构化。此时，即便延长预热时间或提高温度，也无法使其恢复流动性。若固化程度较轻，可以尝试去除已固化的部分后继续使用，但如果胶水已经严重固化，则只能报废。因此，在生产和包装过程中，制造商需严格把控包装材料及工艺，而用户在存储时也需确保环境干燥，并避免破坏真空包装，以延长胶水的使用寿命并确保正常施胶。 聚氨酯胶在潮湿环境下固化速度如何提升？
PUR热熔胶属于聚氨酯体系，根据其化学特性，可分为两大类：热塑性聚氨酯热熔胶和反应型聚氨酯热熔胶。其中，热塑性聚氨酯热熔胶（TPU）也称为热熔型聚氨酯热熔胶，主要依靠物理冷却固化，具有一定的可逆性。而反应型聚氨酯热熔胶（PUR）则可进一步细分为湿固化型和封闭型，其中湿固化型PUR是最常见的一种。PUR热熔胶在初始阶段通过冷却实现初步固化，随后在湿气的作用下发生化学反应，使粘接更牢固，形成不可逆的固化结构，这种胶粘剂兼具热熔胶的快速定位特性和聚氨酯的粘接性能。工业传送带接缝聚氨酯胶哪个品牌强度高？浙江耐高温聚氨酯胶航空航天
电路板防水密封用聚氨酯胶绝缘等级要求。上海低气味聚氨酯胶电子封装
接着唠聚氨酯胶粘剂。现在讲讲它的配制。有一种简单的配制方法，就是把OH类原料和NCO类原料（或者再加上添加剂）简单粗暴地混合在一起，然后直接就能用。但这种方法在聚氨酯胶粘剂的配方设计里可不咋常见哦。
为啥呢？大多数低聚物多元醇的分子量都不高，一般聚醚的分子量Mr小于6000，聚酯的分子量Mr小于3000。就因为这，用这种方法配出来的胶粘剂组合物，粘度小得可怜，初粘力也不给力。有时候就算加了催化剂，固化速度还是慢悠悠的，而且固化后的强度也很低，实用价值真的不大。
还有，未改性的TDI蒸气压高，气味大得熏人，挥发毒性也大，用起来可不太安全。MDI呢，常温下是固态，使用的时候还得想办法把它弄成能用的状态，别提多不方便了。所以啊，咱在实际操作中，还是得综合考虑各种因素，选更合适的配制方法，可别被这简单的方法给“忽悠”啦！ 上海低气味聚氨酯胶电子封装
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